AlchipがAIおよびHPC向け2nm ASIC設計プラットフォームを発表、2.5D/3Dパッケージングをサポートし、チップ開発を可能にする。
Alchipの2nmプラットフォームは、AIおよびHPC向けの次世代の強力で効率的なプロセッサー製造における重要な一歩となります。これにより、業界リーダーに追随し、ハイエンドASIC市場における同社の役割を確固たるものにします。最先端のチップ設計を求めるファブレス企業にとって、実行可能な代替案を提供します。
AlchipがAI/HPC ASIC向け2nm設計プラットフォームをローンチ
同プラットフォームは2.5D/3Dパッケージングをサポートし、2nmコンピューティングダイと3nm/5nm I/Oチップレットを統合
2nmテストチップの初回シリコン成功により、設計手法が検証済み
2nmテストチップの初回シリコン成功により、設計手法が検証済み
同社は、2nm ASIC製品開発に向けた顧客エンゲージメントを開始
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