ASE Technology Holdingは、高雄に先端AIチップパッケージング用の新工場を建設。178億台湾ドルを投資し、2028年第2四半期の完了を目指し、需要増に対応する。

ASEによる先端パッケージング・テストインフラへの投資は、次世代AIおよびHPCチップの製造におけるボトルネックに直接対応するもの。この拡張は、世界の半導体サプライチェーンにおける台湾の役割を強化し、最先端チップ技術に依存するテクノロジー大手企業のイノベーションサイクルを加速させる。