Global UnichipがAI・HPCチップレットの能力を強化する64G UCIe IPをTSMC N3Pプロセスでテープアウト、帯域幅密度は21 Tbps/mmに達する。

TSMCの最先端N3Pプロセスでのテープアウトは、急成長するAIおよびHPCチップレット市場においてGlobal Unichipに競争優位性をもたらす。高性能で信頼性の高いUCIe IPを提供することで、同社は次世代アクセラレータやプロセッサを構築するシステムデザイナーからの需要を取り込み、チップレットエコシステムの重要な実現者としての地位を確固たるものにするだろう。