Global Unichip（GUC）は、TSMCのN3PプロセスでUCIe 64G IPのテープアウトを発表し、AIおよびHPCアプリケーション向けに高帯域幅と低遅延を実現します。

TSMCのN3PプロセスにおけるGUCのUCIe 64G IPのテープアウトは、チップレットインターコネクト技術における重要な進歩です。AIおよびHPCアプリケーションのパフォーマンス要求に不可欠な、高帯域幅と低遅延を可能にします。これにより、GUCは先進的なパッケージングソリューションの主要な実現企業としての地位を確立し、複数のダイのシームレスな統合を促進することで、より複雑で強力なチップ設計を可能にします。