Global Unichip（GUC）は、次世代の2.5D/3D Advanced Package Technology（APT）プラットフォームを発表しました。このプラットフォームは、TSMCの最新の3DFabric®および先進プロセス技術を活用し、AI/HPC/Networkingアプリケーション向けの包括的なソリューションを提供します。APTプラットフォームには、UCIe、GLink、HBMといった重要なIPに加え、先進パッケージングの設計・製造サービスが含まれており、複雑なチップ設計における高密度統合を実現します。
TSMCの先進的な3DFabric®を基盤とするGUCの次世代APTプラットフォームの発表は、AI、HPC、ネットワーキング向けの複雑で高性能なチップ設計を可能にする上で、大きな進歩を示しています。このプラットフォームの統合IPとパッケージングソリューションは、コンピューティング密度と帯域幅に対する需要の高まりに応える上で不可欠であり、GUCを将来の半導体イノベーションの重要な推進者として位置づけています。
GUCが次世代2.5D/3D APTプラットフォームを発表。
TSMCの3DFabric®および先進プロセス技術を活用。
AI/HPC/Networking向けに統合IPとパッケージングソリューションを提供。
この発表は、東アジアの半導体エコシステム、特に台湾にとって非常に重要です。GUCとTSMCの最先端パッケージングソリューションを提供する能力を示しており、これは世界のAIおよび高性能コンピューティング市場にとって不可欠なものです。
TSMCの3DFabric®および先進プロセス技術を活用。
AI/HPC/Networking向けに統合IPとパッケージングソリューションを提供。
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