村田製作所が、6Gアプリケーション向けに超低損失を実現する誘電率2.0未満の内面空洞構造を持つ世界初のLCPフレキシブル基板を発売。

内面空洞構造と超低誘電率を特徴とするこのLCPフレキシブル基板技術のブレークスルーは、6Gのような将来の高周波無線通信に不可欠な信号インテグリティの課題に直接対応するものです。信号損失を最小限に抑えることで、より高速なデータレートと効率的な電力使用が可能になり、高度なモバイルネットワーク、IoT機能の強化、そして新たな接続形態への道を開きます。これにより、村田製作所は次世代通信インフラの重要な実現者としての地位を確立します。