SK hynixとSandisk、次世代メモリ「HBF」でグローバル標準化に着手

SK hynixとSandiskは、次世代メモリ技術である「HBF」（Hybrid Bumping Free）のグローバル標準化を開始しました。この協力は、高性能メモリソリューションに不可欠な先進パッケージング技術の統一規格を確立することを目的としています。この動きにより、HBFの開発と採用が加速され、より効率的でパワフルな半導体デバイスへの道が開かれると期待されています。