台湾積体電路製造（TSMC）は、2025年第4四半期の四半期売上高が過去最高の8,685億台湾ドル（約269億米ドル）に達したと発表しました。これは、先端AIチップに対する需要の急増が牽引したものです。AI関連チップからの売上高は前年比78%増となり、現在では総売上高の15%以上を占めています。TSMCはまた、AI需要に対応するため、2026年までに先端パッケージング能力を60%拡大する計画も明らかにしました。
TSMCの業績は、AIハードウェア需要が減速の兆候を見せていないことを裏付けています。
TSMCの業績は、AIハードウェア需要が減速の兆候を見せていないことを裏付けています。同社は先端チップ製造における支配的な地位により、グローバルなAI構築に不可欠なインフラプロバイダーとなっています。
2025年第4四半期の売上高は8,685億台湾ドル（269億米ドル）に達し、四半期として過去最高を記録
AIチップの売上高は前年同期比78%増となり、総売上高の15%超に
AI需要に対応するため、2026年に先端パッケージング能力を60%拡大予定
TSMC's capacity expansion directly impacts APAC's tech supply chain, particularly for AI hardware manufacturers in South Korea and Japan. Increased AI chip availability could accelerate AI adoption across Southeast Asian economies. Taiwan's strategic importance in global tech is further cemented, influencing regional economic stability and geopolitical dynamics.
AIチップの売上高は前年同期比78%増となり、総売上高の15%超に
AI需要に対応するため、2026年に先端パッケージング能力を60%拡大予定
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