글로벌 유니칩(GUC)이 차세대 2.5D/3D Advanced Package Technology(APT) 플랫폼을 출시했습니다. 이 플랫폼은 TSMC의 최신 3DFabric® 및 첨단 공정 기술을 활용하여 AI/HPC/네트워킹 애플리케이션을 위한 포괄적인 솔루션을 제공합니다. APT 플랫폼은 UCIe, GLink, HBM과 같은 핵심 IP와 첨단 패키징 설계 및 제조 서비스를 포함하며, 복잡한 칩 설계를 위한 고밀도 통합을 가능하게 합니다.
TSMC의 첨단 3DFabric® 기반 GUC의 차세대 APT 플랫폼 출시는 AI, HPC 및 네트워킹을 위한 복잡하고 고성능인 칩 설계를 가능하게 하는 중요한 진전을 의미합니다. 이 플랫폼의 통합 IP 및 패키징 솔루션은 증가하는 컴퓨팅 밀도 및 대역폭 요구를 충족하는 데 필수적이며, GUC를 미래 반도체 혁신의 핵심 주체로 자리매김하게 합니다.
GUC, 차세대 2.5D/3D APT 플랫폼 출시.
TSMC의 3DFabric® 및 첨단 공정 기술 활용.
AI/HPC/네트워킹을 위한 통합 IP 및 패키징 솔루션 제공.
이번 출시는 GUC와 TSMC의 첨단 패키징 솔루션 제공 역량을 보여주며, 글로벌 AI 및 고성능 컴퓨팅 시장에 필수적인 역할을 한다는 점에서 동아시아 반도체 생태계, 특히 대만에 매우 중요한 의미를 갖습니다.
TSMC의 3DFabric® 및 첨단 공정 기술 활용.
AI/HPC/네트워킹을 위한 통합 IP 및 패키징 솔루션 제공.
Sign in to save notes on signals.
로그인