日月光擴充AI晶片封裝產能，高雄新廠動工

日月光半導體製造股份有限公司（ASE）已於台灣高雄的楠梓科技產業園區三期開工建設兩座新廠房，投資額高達178億新台幣。此專案預計於2026年3月動工，目標於2028年第二季度完工，屆時將創造約1,470個新的就業機會。新廠區旨在滿足人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）及高速通訊應用日益增長所帶來的先進封裝與測試服務需求。其中一座新廠將作為智慧物流中心，配備自動化倉儲系統，以優化物料搬運與供應鏈效率。另一座廠房則將專注於高端封裝與測試，並設立整合測試與系統驗證平台，以加速產品開發並提升品質管控。此次擴廠是日月光在AI時代鞏固其先進封裝與測試能力的策略性舉措，同時也遵循永續且對環境負責的建築實踐。