信号历史
3 条士兰微电子完成杭州研发生产基地
士兰微电子于2026年1月28日宣布其总部研发测试生产基地项目顺利封顶。这一里程碑标志着公司在杭州滨江区扩建设施的建设阶段取得重大进展，彰显了其提升研发和制造能力的承诺。
Silan Microelectronics Completes Hangzhou R&D Base Construction
Silan Microelectronics announced the successful topping out of its headquarters R&D, testing, and production base project on January 28, 2026. This milestone signifies the completion of the main structural work for a key facility aimed at enhancing the company's research and manufacturing capabilities. The project is located in Hangzhou's Binjiang District.
士兰微电子投产8英寸SiC和12英寸模拟芯片线
2026年1月4日，士兰微电子在厦门海沧区举行盛大仪式，庆祝其8英寸碳化硅（SiC）产线成功通线，并同步启动12英寸高端模拟芯片产线。这一战略性进展标志着公司在先进半导体材料和高性能模拟芯片制造能力上的重大飞跃。
近期重要变化 (30天)
士兰微电子迎来双线里程碑：8英寸碳化硅产线通线，12英寸高端模拟芯片产线同步开工
士兰微电子厦门投产8英寸碳化硅和12英寸模拟芯片生产线，扩大先进半导体制造能力。
士兰微电子总部研发测试生产基地项目顺利封顶
士兰微电子完成杭州总部研发、测试及生产基地项目，提升半导体制造和研发能力。
Silan Microelectronics Headquarters R&D Base Topped Out
Silan Microelectronics completed the main structural work for its headquarters R&D, testing, and production base in Hangzhou, enhancing its operational and technological capabilities.
来源语言分布
随着从多元来源收集更多信号，语言分布将逐步显示。
战略主题与信号模式
战略主题
近期信号模式
为什么关注这家公司
士兰微是少数拥有包括12英寸晶圆厂在内的端到端IDM能力的中国公司之一。其电源管理芯片广泛用于中国消费电子和电动汽车。
- 核心领域: 电源管理IC, MEMS传感器, IDM制造
- 过去30天内有 3 条信号，来自 1 个追踪来源。
频道定位
该公司分配到主频道后将显示频道信息。