来源背景Global Unichip Newsroom (Traditional Chinese)
环球集成电路（GUC）已推出其下一代2.5D/3D先进封装技术（APT）平台。该平台利用台积电（TSMC）最新的3DFabric®及先进工艺技术，为AI/HPC/网络应用提供全面的解决方案。APT平台包含UCIe、GLink和HBM等关键IP，以及先进封装设计和制造服务，能够实现复杂芯片设计的更高密度集成。
阅读完整原文guc-asic.com
重要性分析
GUC基于台积电先进3DFabric®的下一代APT平台的推出，标志着在赋能AI、HPC和网络领域复杂高性能芯片设计方面取得了重大进展。该平台集成的IP和封装解决方案对于满足日益增长的更高计算密度和带宽需求至关重要，使GUC成为未来半导体创新的关键推动者。
核心要点
1
GUC推出下一代2.5D/3D APT平台。
2
利用台积电的3DFabric®及先进工艺技术。
3
为AI/HPC/网络提供集成IP和封装解决方案。
区域角度
此次发布对东亚半导体生态系统，特别是台湾而言，具有重要意义，它展示了GUC和台积电在提供对全球AI和高性能计算市场至关重要的尖端封装解决方案方面的先进能力。
值得关注
1
利用台积电的3DFabric®及先进工艺技术。
2
为AI/HPC/网络提供集成IP和封装解决方案。
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