LightmatterとGlobal Unichip (GUC) は、AIハイパースケーラー向けに最適化されたCo-Packaged Optics (CPO) ソリューションを開発するための戦略的パートナーシップを発表しました。この提携は、高度な光インターコネクトと高性能コンピューティングを統合し、データセンターにおける増大する帯域幅需要に対応することを目的としています。
LightmatterとGUCの提携は、ハイパースケールデータセンターにおけるAIワークロードの増大する帯域幅要件を満たす上で不可欠なCPO技術の進歩にとって極めて重要です。GUCのASIC設計およびパッケージングの専門知識とLightmatterの光学技術を組み合わせることで、電力効率を向上させレイテンシを削減する統合ソリューションを提供し、将来のAIインフラのパフォーマンスとコスト効率、そして光インターコネクト市場の競争力に直接影響を与えることを目指しています。
GUC、LightmatterとCPOソリューションで提携
高度な光インターコネクトでAIハイパースケーラーをターゲット
帯域幅、電力効率、レイテンシの向上を目指す
この提携は、特に台湾の先進パッケージングおよびチップ設計における役割を強化しつつ、東アジアの半導体および光学技術セクターを強化し、高性能データセンターソリューションに対する世界的な需要に対応します。
帯域幅、電力効率、レイテンシの向上を目指す
次世代データセンターの重要課題に対応
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