Super Micro Computer, Inc.（Supermicro）は、NVIDIA Vera Rubinプラットフォームをベースとした新たなシステムポートフォリオを発表しました。これには、NVIDIA Vera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8、およびVera CPUシステムが含まれます。これらのソリューションは、Supermicroのデータセンタービルディングブロックソリューション（DCBBS）アーキテクチャ上に構築され、先進的な液体冷却技術を採用することで、顧客のAIプロジェクトの展開とローンチを加速します。ラック規模のAIスーパーコンピューティング向けに設計されたNVL72 SuperClusterは、Rubin GPU、Vera CPU、その他のNVIDIAコンポーネントを統合し、最大3.6エクサフロップスの推論性能を提供します。NVIDIA Blackwellと比較して、Vera Rubin NVL72はワットあたりのスループットを最大10倍向上させ、トークンコストを10分の1に削減します。HGX Rubin NVL8システムは、高密度とハードウェアの柔軟性を提供し、Vera CPUおよび次世代x86プロセッサをサポートします。
今回の発表は、AIインフラストラクチャにおける重要な進歩を示しており、大規模AI展開におけるパフォーマンスとコスト効率の大幅な改善を提供します。Supermicroの液体冷却DCBBSアーキテクチャとNVIDIAのVera Rubinプラットフォームの統合は、データセンターにおける高性能コンピューティングの需要の高まり、特に推論ワークロードやMixture-of-Expertsのような複雑なAIモデルに対応します。展開の加速とトークンコストの削減への注力は、企業のAI導入の経済的実行可能性とスピードに直接影響を与えます。
Supermicroは、NVIDIAのVera RubinプラットフォームをベースとしたNVL72、HGX Rubin NVL8、Vera CPUシステムを発表しました。
NVL72 SuperClusterは、NVIDIA Blackwellと比較してワットあたりのスループットを最大10倍向上させ、トークンコストを10分の1に削減します。
これらのシステムは、SupermicroのDCBBSアーキテクチャに統合された先進的な液体冷却技術を採用し、AI展開を加速します。
このプレスリリースは中国（PR Newswire Chinaドメインおよび言語オプションから示唆）から発信されており、世界中のデータセンター向けソリューションに焦点を当てていますが、特に世界中の企業のAI展開加速に重点を置いています。
これらのシステムは、SupermicroのDCBBSアーキテクチャに統合された先進的な液体冷却技術を採用し、AI展開を加速します。
HGX Rubin NVL8は、高密度とハードウェアの柔軟性を提供し、Vera CPUおよび次世代x86プロセッサをサポートします。
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