글로벌 유니칩(GUC)이 라이트매터(Lightmatter)와의 전략적 파트너십을 통해 코패키지드 옵틱스(CPO) 솔루션 개발 및 생산에 나선다고 발표했습니다. 이 솔루션은 데이터센터 내 고속 데이터 상호연결(interconnect) 수요 증가에 대응하기 위해 AI 하이퍼스케일러를 겨냥하고 있습니다. 이번 협력은 GUC의 첨단 패키징 기술 전문성과 라이트매터의 광학 기술을 결합한 것입니다.
이번 파트너십은 특히 AI 워크로드에 필수적인 데이터센터 인프라 발전에 매우 중요합니다. CPO 기술은 기존 플러거블 옵틱스 대비 전력 효율성과 대역폭 측면에서 상당한 이점을 제공합니다. GUC는 라이트매터와의 협력을 통해 고성능 상호연결 시장에서 상당한 점유율을 확보할 수 있는 유리한 위치를 선점하게 될 것이며, 이는 하이퍼스케일 환경에서의 AI 연산 확장성과 효율성에 직접적인 영향을 미칠 것입니다.
GUC와 라이트매터, 코패키지드 옵틱스(CPO) 분야 협력 개시.
AI 하이퍼스케일러를 주요 타겟으로 설정.
데이터센터 내 데이터 상호연결 성능 향상 목표.
이번 파트너십은 전 세계적인 영향을 미치지만, 특히 북미(라이트매터 본사 소재지)와 동아시아(GUC 본사 소재지)에 중요한 의미를 갖습니다. 이는 반도체 및 AI 하드웨어 분야의 국제 협력 트렌드를 보여주며, 전 세계 데이터센터의 핵심 인프라 구성 요소 혁신을 주도하고 있습니다.
데이터센터 내 데이터 상호연결 성능 향상 목표.
패키징 기술과 광학 기술의 시너지 창출 기대.
Sign in to save notes on signals.
로그인