Source ContextGlobal Unichip Newsroom (Traditional Chinese)
智原科技（GUC）推出了其下一代2.5D/3D先進封裝技術（APT）平台。該平台利用台積電最新的3DFabric®和先進製程技術，為AI/HPC/Networking應用提供全面的解決方案。APT平台包括UCIe、GLink和HBM等關鍵IP，以及先進的封裝設計和製造服務，實現了複雜晶片設計的高密度整合。
阅读完整原文guc-asic.com
重要性分析
GUC下一代APT平台的推出，建立在台積電3DFabric®的基礎上，標誌著在實現複雜、高效能AI、HPC和網路晶片設計方面的一大進展。該平台整合的IP和封裝解決方案，對於滿足日益增長的高運算密度和頻寬需求至關重要，使GUC成為未來半導體創新的關鍵推動者。
核心要點
1
GUC推出下一代2.5D/3D APT平台。
2
利用台积电的3DFabric®及先进工艺技术。
3
为AI/HPC/网络提供集成IP和封装解决方案。
区域角度
此一發表對東亞半導體生態系，特別是台灣，具有高度重要性，它展示了GUC與台積電在提供尖端封裝解決方案的先進能力，這些解決方案對於全球AI和高效能運算市場至關重要。
What to Watch
1
利用台积电的3DFabric®及先进工艺技术。
2
为AI/HPC/网络提供集成IP和封装解决方案。
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