STMicroelectronics

意法半导体推出新一代DC-DC转换器系列

意法半导体（STMicroelectronics）已推出新一代DC-DC转换器——DC+（DCP）系列。新推出的DCP3603具有更高的电流能力，增强了多种应用的供电能力。此次更新标志着意法半导体在电源管理解决方案领域持续进步。

意法半导体携手英伟达加速实体人工智能发展

意法半导体正通过与英伟达的持续合作，加速实体人工智能（Physical AI）的全球普及和市场增长。该举措旨在利用意法半导体的半导体解决方案和英伟达的人工智能平台，赋能更智能、更具响应性的物理系统。此次合作旨在推动工业自动化、智能设备和汽车应用等领域的创新，使人工智能更加普及并融入日常物品。

意法半导体、Leopard Imaging 推出 Jetson 模块，助力机器人视觉

意法半导体（STMicroelectronics）与 Leopard Imaging 宣布合作，推出一款支持英伟达（NVIDIA）Jetson 的多传感器模块，旨在加速机器人视觉开发。此次合作将意法半导体的成像技术与 Leopard Imaging 的模块设计及英伟达的 Jetson 平台相结合，能够加快机器人人工智能视觉系统的原型设计和部署。该模块简化了面向人工智能驱动的机器人应用中的复杂传感器数据集成。

意法半导体、英伟达发布面向AI数据中心的800V直流板

意法半导体（STMicroelectronics）与英伟达（NVIDIA）合作，将推出两款支持800V直流架构的新型供电板。这些供电板支持6千瓦、12千瓦和20千瓦的功率输出，专为AI数据中心设计。此举旨在提高高性能计算环境的电源效率和密度。

意法半导体发布Stellar G6 MCU支持以太网音频

意法半导体通过其Stellar G6汽车MCU，正在推动下一代汽车向以太网音频转型。该MCU集成了硬件级时间敏感网络（TSN）功能，使其能够用单一以太网主干取代专用的音频线缆。这项创新简化了汽车音频系统的设计，并降低了复杂性和重量。

意法半导体推进超宽带技术应用于汽车和智能设备

意法半导体正在推动超宽带（UWB）技术进入新时代，目标是汽车和智能设备应用。该公司在UWB领域的进步旨在实现增强的安全测距、精确的位置感知和无缝设备交互。此举将改进无钥匙进入、非接触式支付和室内导航等功能，使设备和车辆更加智能和用户友好。

意法半导体发布面向数据中心的PIC100硅光子技术

意法半导体（STMicroelectronics）发布了其PIC100硅光子技术，这是数据中心光学互连领域的一项重大进展。该技术提供了更高的性能和效率，为未来数据中心基础设施描绘了蓝图。此次更新是在大约一年前的初步公告之后发布的，凸显了意法半导体在推进光学通信解决方案方面的持续承诺。

意法半导体推出无需电池的人工智能微控制器

意法半导体（STMicroelectronics）发布了STM32U3B5/C5微控制器，该系列产品配备2MB闪存和新的硬件信号处理器（HSP）。这是首款无需电池即可运行人工智能的超低功耗（ULP）STM32设备。HSP充当硬件加速器，将超低功耗的STM32U3转化为人工智能机器。